继计较机、互联网之后物联网的兴起掀起了全邦音信工业发达的第三次海潮。物联网 (The Internet of things)是新一代音信本事的主要构成部门，可能看做是互联网的升级与扩展，凭据邦际电信同盟(ITU)的界说,物联网合键处分物品与物品(Thing to Thing,T2T),人与物品 (Human to Thing,H2T),人与人(Human to Human,H2H)之间的互连。
日前，正在2013亚洲挪动通讯展览会上，株式会社东芝半导体&存储产物公司携其最新改进半导体本事与产物亮相，展品缠绕“智能接连、智能图像本事、智能音频本事”中心睁开，让中邦客户可能近隔绝会意到其正在半导体交易方面的进步本事和健旺势力，如许的时机实正在是不众。接下来，笔者就带群众走进东芝半导体进步的改进本事全邦。
举世仪器即日为其7-轴InLine7™ 及FZ7™贴装头，引入全新可调校的吸嘴夹持器。这个夹持器装备五套分歧的工装夹，确保可能应对分歧品种的元件及体式，搜罗接连器、电途闸、与及各类异型元件，尺寸最大为12.7毫米宽及150毫米长。
NVIDIA此日官方揭橥，曾经收购正在高机能计较范畴领先的编辑器和器械供应商The Portland Group (PGI)。 PGI是意法半导体旗下全资子公司，创立于1989年，正在高机能计较编译器本事上具有永远的史乘，客户搜罗Intel、IBM、Linux、OpenMP、GPGPU、ARM。 PGI与NVIDIA的协作也尽头亲昵，曾经联袂五年，非常是正在两年前推出了面向32/64位x86架构的CUDA C编译器，开启了CUDA x86之途。 NVIDIA展现，被收购后，PGI将保存原有
据工信部颁发数据显示，上半年我邦电子器件行业增速疾于全行业均匀程度;电子元件行业比重有所消浸。上半年，电子器件 行业完毕发卖产值和出货值为6698亿元和4161亿元，分辨延长14.7%和9.4%，超越全行业均匀程度2.3和3.6个百分点。此中，光电子器 件行业发卖产值、出货值分辨延长17.2%和11.7%。上半年，电子元件行业发卖产值和出货值分辨为7426亿元和3445亿元，占行业比重分 别为17.1%和15.2%，均比同期消浸0.4个百分点。上半年全行业出产集成电途421亿块，延长9.9
2013年时分已然过半，环球半导体墟市发达态势初露头绪。据巨擘机构挪威奥斯陆的卡内基集团了解师Bruce Diesen的最新数据显示，2013年环球半导体延长1%，与2012年消浸2%、2011年持平以及2010年大涨32%比拟，反响又一个消浸周期到 来。但业界都以为2014年半导体工业也许会有较为清楚的延长。 延长动能尚正在堆集 2013年半导体业向上延长的动能尚正在堆集之中，揣度2014年才会有较为清楚的延长。然而正在未跨入EUV与450mm硅片时期之前，半导体工业也许很难再有近10%的延长
邦际芯片厂商即日纷纷揭橥最新季度财报，有人欢腾有人愁。与古板的PC芯片商英特尔、AMD本年第二财季营收利润双双下滑相反，挪动芯片商高通、ARM等的功绩则是延续走高。进入挪动互联网时期，IT墟市的逛戏规定逐步调换，随之调换的，又有IT公司的运道。 财报揭橥，一半海水一半火焰 从各芯片公司揭橥的财报看，根本可能分为两大阵营，即PC芯片商的功绩整体跳水与挪动芯片商的发达欣欣向荣。 英特尔可谓PC芯片范畴的龙头年老，其颁发的2013财年第二季度财报显示，该季度，英特尔营收为128亿美元，同比
Intel即日确认，位于美邦俄勒冈州的Fab 1DX二期工程曾经破土动工，这也是环球第一座将会用来出产450毫米大尺寸晶圆的工场(目前主流300毫米)。 Intel语言人Chuck Mulloy对媒体败露说：“D1X二期工程的创办曾经入手下手。” Intel本年头骄贵地映现了环球第一块450毫米晶圆，同时揭橥将正在本年内投资20亿美元兴修新工场，只是当时给出的时分外只是隐约的本年晚些工夫。看来固然大境遇环境普通，Intel行进的程序却照旧铿锵有力。 Chuck Mu
联电将跳过20纳米(nm)制程节点，努力卡位14纳米鳍式电晶体(FinFET)墟市。因为20纳米研发所费不赀，加上墟市需求仍不晴朗，所以联 电已铺排正在量产28纳米后，直接跨过20纳米节点，加快挺进更具投资效益的14纳米FinFET世代，以与台积电、格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)一较高下。 联电墟市行销处处长黄克勤展现，20纳米制程带来的效益将不 如从40纳米演进至28纳米的水准，且须导入双重曝光(Double Patterning)计划，势将填补一笔可观花费
据IHS公司的中邦推敲专题通知，下一轮中邦无线年到达极点，届时中邦无线运营商将把资金付出预算中的63亿美元用于LTE修设。 中邦挪动运营商用于挪动修设的资金付出前次到达133亿美元的极点是正在2009年，当时大范围布署了三个3G汇集。新的付出顶峰达不到2009年那样的高度，估计2014年无线根本举措修设方面的付出将为119亿美元。 LTE方面的修设付出将占新付出中的大部门，将达63亿美元，简直是本年36亿美元的两倍。2015年LTE方面的资金付出将为60亿美元，201
1991年，物联网观点初度由美邦麻省理工学院的Kevin Ash-ton讲授提出，被以为是继计较机、互联网之后全邦通讯工业发达的第三次海潮。它的最终方针是完毕简直全体的本事都与计较机、互联网本事连接，完毕物体和物体之间状况音信的及时分享，以及智能化汇集、通报、处分和实施。近几年，物联网的运用越来越众，它将成为下一个万亿元级的音信工业交易。 即日，ARM正在上海首发了与物联网合联的白皮书：《物联网的过去、现正在与他日》，ARM首席本事官及结合创始人Mike Muller展现：“跟着目前以及
可睹光通信(VLC)本事是一种进步的光纤无线通信本事，此中可睹光(375nm-780nm)被用作安总共据传输的序言。与行使无线电波举办通信的Wi-Fi、蓝牙、Wimax等古板无线本事比拟，其数据速度更高。从2000年起，推敲职员入手下手应用LED发出的可睹光行动通信序言，最初可完毕约100Kbps的汇集速率。而跟着研爆发事的长远，正在短隔绝通信中，VLC编制现正在可完毕约800Mbps的数据速度。很众公司和推敲机构目前正正在开端用于长隔绝通信的千兆位汇集的开垦和贸易化。 自正在空间光通信(FSO)基于与VL
台积电董事长张忠谋绝对没有思到，他的一场法说会，引燃的交班议题，公然会成为台湾科技股大跌的引信。 一席话，激励台股地动 张大帅趣叙交棒，市值震掉两千亿 2013年7月18日台积电法说会后，张忠谋循例与记者会叙，当他被提问，CEO一职交棒铺排是否如常时，他不只马上答复“没有调换”，况且还玩笑说，2009年揭橥时，说的是“3至5年内交棒”，2013年曾经是第4年了，是以要改成“4至5年内交棒”，样子一派轻松，即将出逛的他，
环球最大微负责器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)2日颁发了新一波机合转变铺排，铺排于3年内追加合上2座工场;蕴涵原先已颁发的3座工场计较，全部瑞萨正在以后3年内将有5座工场要举办合上，且又有3座工场将缩减产能合上部份产线月揭橥，位于日本邦内的18座出产据点中、约对折将举办合上或出售;截至目前为止瑞萨位于日本邦内的工场数目已缩减至14座。 瑞萨展现，此次追加举办合上的2座工场分辨为出产逛戏机用编制整合晶片(System LSI)的鹤冈工场、及出产
首德集团旗下进步光学行状部(Advanced Optics)是环球供应一系列分歧产物特质和客制化超薄玻璃晶圆的厂商。采用AF32R eco、D 263TR eco和MEMpaxR玻璃出产的三种分歧的玻璃晶圆与各类分歧的半导体晶圆互为添加，尽头实用于半导体工业的繁众运用范畴。 首德具有长达125年以上的光学玻璃研发体验，正在出产具有分歧特有本事的超薄型玻璃方面具有永远的史乘。此中，AF 32R eco、D 263R T eco和MEMpaxR是三种采用格外下拉本事出产的玻璃产物，可确保源委火焰掷光的
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