据港交所9月22日披露，优博控股有限公司(简称：优博控股)向港交所创业板提交上市申请书，越秀融资为独家保荐人。该公司曾分散于2022年4月28日、2022年11月1日，2023年3月21日向港交所创业板递交过上市申请。

　　招股书显示，优博控股为一家托盘及托盘联系产物的后段半导体传输介质创制商，公司的产物通常可分为三类：托盘及托盘联系产物、MEMS及传感器封装治理计划、载带。于往绩记实光阴，公司的收入苛重来自托盘及托盘联系产物的发售。依据F&S申诉，截至2020年、2021年及2022年12月31日止年度，托盘及托盘联系产物正在后段半导体传输介质行业的市集份额分散为31.7%、31.3%及31.8%。

　　于后段半导体传输介质行业的整个托盘及托盘联系产物创制商中，公司于2022年排名环球第三，市集份额约为10.0%。 公司的后段半导体传输介质产物(即托盘及载带)苛重用于半导体器件的维护，囊括功率分立半导体器件、光电、集成电道及传感器等。公司的托盘及载带于托盘或胶带皮相专为容纳、平和统治、运输及存储差异半导体器件而打算，囊括功率分立半导体器件、光电器件、IC及传感器，具有ESD维护及高耐热性。公司的MEMS及传感器封装治理计划供应一个外壳，旨正在激动向电子配置的电道板传达信号的电触点，并维护MEMS及传感器免受潜正在的外部元件损坏及老化的腐化影响。

　　过程胜过15年的开展，公司已筑造遍及的客户群，囊括若干邦际IDM、无晶圆厂半导体公司及IC封装测试机构，比如STMicroelectronics。依据F&S申诉，后段半导体传输介质行业及MEMS及传感器封装治理计划的环球市集领域将分散由2023年的约10亿美元及64亿美元以7.6%及5.0%的复合年延长率分散延长至2027年的约14亿美元及78亿美元。为独揽后段半导体传输介质行业和MEMS及传感器封装治理计划行业的市集延长，公司设计通过升级公司于中邦的出产方法(异常是置备主动化呆板及于菲律宾起源出产载带)以晋升公司的产能及本事。

　　值得防备的是，优博控股正在招股书中提到，供应量的振动或原原料代价上升或许会对公司的生意酿成负面影响。公司的陆续告成取决于应对客户及市集对身手升级央浼的本事。身手发展或其他行业变更或许减少公司的产物的逐鹿力或报废，从而对公司的生意、财政景遇及经生意绩酿成负面影响。

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